手機(jī)氣密儀是一種利用高頻超聲波技術(shù)來檢測封裝材料密封性能的儀器，它可以測量物體表面、接口及孔洞的氣密性能。它的原理是使用超高頻超聲波將檢測對象表面形成氣密密封，并在氣密密封的封裝材料表面釋放一系列的超聲波，根據(jù)封裝材料的氣密性能來測量超聲波的反射波強(qiáng)度及其反射時間，最終可以計算出封裝材料的氣密性能.

手機(jī)氣密儀是一種利用高頻超聲波技術(shù)來檢測封裝材料密封性能的儀器，它可以測量物體表面、接口及孔洞的氣密性能。它的原理是使用超高頻超聲波將檢測對象表面形成氣密密封，并在氣密密封的封裝材料表面釋放一系列的超聲波，根據(jù)封裝材料的氣密性能來測量超聲波的反射波強(qiáng)度及其反射時間，最終可以計算出封裝材料的氣密性能。

手機(jī)氣密儀可以應(yīng)用于電子行業(yè)中設(shè)備密封性能檢測和其他各種工業(yè)封裝材料的氣密性測試，如計算機(jī)、汽車、建材、家電、機(jī)械等產(chǎn)品封裝材料的氣密性測試，以確保其質(zhì)量及性能。

手機(jī)氣密儀的操作原理是：首先將手機(jī)氣密儀貼在待測對象表面，在進(jìn)行測量之前，使用清洗劑對對象表面進(jìn)行清潔，然后通過手機(jī)氣密儀上的控制臺，根據(jù)具體檢測項來調(diào)節(jié)測量參數(shù)，當(dāng)所有參數(shù)調(diào)節(jié)完畢后即可進(jìn)行檢測，運行后的結(jié)果可以顯示出檢測對象的氣密性能。

手機(jī)氣密儀的示值范圍一般是0-100kPa或者0-500kPa，其中0kPa代表完全不透氣，100kPa或500kPa代表氣密性能達(dá)到一定的要求。